Alcuni ricercatori statunitensi hanno sviluppato una nuova potente nanocolla che grazie a particolari catene molecolari riesce a unire due superfici anche ad altissime temperature. Questa colla è in grado di legare perfettamente due oggetti nonostante sia spessa soltanto un nanometro, circa mille volte più fine degli adesivi attualmente in commercio. La cosa più importante, però, è che questa nuova colla migliora le proprie prestazioni adesive con l’innalzarsi della temperatura circostante.

Questo adesivo è stato creato da Ganapathiraman Ramanath e dai suoi colleghi del Rensselaer Polytechnic Institute di Troy, nello stato di New York. Egli sostiene che la sua scoperta sarebbe ideale per tenere insieme le componenti del computer come le turbine e i motori dell’aereo e per fabbricare i rivestimenti plastici che li proteggono dalle alte temperature.

Il precedente processo di fabbricazione di adesivi e patine protettive prevedeva la sovrapposizione di singoli nanostrati di catene molecolari a base di silicone, zolfo, carbonio e idrogeno che si allentavano quando la temperatura superava i 400°. Per aggirare questo ostacolo, l’equipe di Ramanath ha tentato di incastrare queste catene di molecole fra rame e silicio. In questo modo ha scoperto che la colla non solo non subisce danni dal calore, ma si rafforza man mano che la colonnina di mercurio schizza in alto.

“Quando abbiamo cominciato – afferma Ramanath – non immaginavo proprio che le molecole potessero comportarsi in questo modo.”  Sebbene ancora manchino le prove a sostegno della sua tesi, Ramanath è convinto di ottenere lo stesso effetto anche con differenti nanostrati di molecole.