Ricercatori dell'IBM hanno scoperto il modo di ottenere di più dalle tecniche con cui attualmente si fabbricano i microchip per i computer. Secondo i loro studi, è possibile stampare circuiti su wafer al silicio che sono spessi un terzo rispetto a quelli prodotti oggi.

In questo modo si otterrebbero chip più piccoli e con una capacità maggiore rispetto a quelli precedenti. La tecnologia attuale sta infatti raggiungendo i propri limiti fisici, ma secondo la IBM la nuova tecnica consentirà di estendere la legge di Moore, un principio guida per il settore produttivo dei chip negli ultimi 40 anni. Fondatore di Intel, Gordon Moore aveva predetto alla fine degli anni Sessanta che il numero di transistor su un chip e la sua capacità di calcolo sarebbe raddoppiata ogni due anni. E molti esperti pensano che manchi poco al raggiungimento dei limiti fisici dei chip.

Il metodo usato dal centro di ricerca IBM di Almaden a San Jose in California, prevede la cosiddetta litografia ottica profonda a ultravioletti. Consente di stampare circuiti che hanno uno spessore di 29,9 nanometri, cioè un terzo rispetto allo spessore del più piccolo chip in produzione oggi.

"Il nostro obiettivo è spingere la litografia ottica il più in avanti possibile, in modo che non abbiamo la necessità di spostare i processi produttivi industriali su alternative più complicate e costose se non quando assolutamente necessario", spiega Robert Robert D. Allen del centro di ricerca IBM. "Questo risultato - continua - è la più forte testimonianza che l'industria possa avere almeno altri sette anni di intervallo prima che siano necessari dei cambiamenti radicali in questo settore produttivo".